苹果预计采用 4nm 制程工艺生产“ A16 ”处理器
Lasted 2020-11-20 09:28:30
今年苹果 A14 系统级芯片才刚刚问世，但是市场分析师已经开始预测下一代集成电路了。
周三，Trendforce 在一份报告中提到，预计 iPhone 制造商会在两年内转向更小的 4nm 制程工艺。
TrendForce 在一份有关苹果制造合作伙伴台积电的报告中提到，目前苹果是台积电 5nm 铸造厂产品的唯一客户。作为台积电最先进的技术，在美国制裁暂停工厂生产前，5nm 生产线本来是为华为子公司海思生产芯片的。
通过引用“当前数据”，TrendForce 预计台积电将接受采用 4nm 技术制造“ A16 ”系统级芯片的订单。时机与苹果的设计趋势一致。
A 系列芯片从 A10X 开始，每隔一年芯片尺寸就缩小一次，A 10X 是用台积电 10nm FinFET 制程工艺制造的。如今，A14 仿生芯片和 M1 集成电路都是第一次采用 5nm 架构，预计下一次技术跳跃会是2022年的“ A16 ”。
TrendForece 预测，高通公司会跟风采用台积电的 4nm 制程工艺来制造未来的骁龙芯片。
芯片尺寸的缩小意味着效率和性能的提高，打开了能够执行高级任务的更复杂的设计之门。正如苹果提到的，新的 M1 芯片利用 5nm 工艺填充了160亿个晶体管。
台湾积体电路制造（英语：Taiwan Semiconductor Manufacturing），通称台积电、台积或TSMC，与旗下公司合称时则称作台积电集团，是一家晶圆代工半导体制造厂，总部位于中国台湾省新竹市科学园区。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。