在俄罗斯包装的处理器中，约有一半存产品在缺陷

据莫斯科出版的俄语商业日报《Vedomosti》报道，在俄罗斯包装的处理器中，约一半存在缺陷。这促使了贝加尔电子公司（Baikal Electronics）扩大与俄罗斯的包装合作伙伴关系，从加里宁格勒的GS集团扩展到莫斯科附近的泽廖诺格勒镇的Milandr和Mikron。 尽管贝加尔公司一直在加里宁格勒的GS集团尝试芯片封装的本地化，但这一过程并不顺利。俄罗斯缺乏能够用28纳米级制造技术加工晶圆的合同芯片制造商，因此贝加尔公司可能会转向中国的代工厂来制造处理器。本地化封装的过程复杂且成本高昂，导致缺陷率居高不下。据业内人士称，由于设备校准问题和缺乏熟练人员，一半以上的芯片批次最终都是次品。 因此，贝加尔湖公司聘请了Milandr和Mikron来协助芯片封装，以满足高质量处理器的需求。一位消息人士解释说：“俄罗斯可以封装少量的处理器，但在大规模生产时往往会出现很多缺陷。制造商无法在所有产品上保持一致的高水平。”