苹果希望采用芯片开发中的下一个重大技术：玻璃基板

苹果公司正在寻求成为芯片开发领域下一个重要发展的早期参与者，特别是在采用玻璃基板制造的印刷电路板（PCB）方面。一份最新的供应链报告揭示了这一趋势。

目前的印刷电路板通常由玻璃纤维和树脂混合制成，并在上面铺设铜层和焊料层。然而，这种材料对热非常敏感，需要通过热节流来精确控制芯片的温度。如果芯片温度过高，就会降低其性能，因此必须在有限的时间内保持最高性能，然后逐渐降低温度以延长使用时间。

改用玻璃基板后，电路板所能承受的温度将大幅提高，这将使芯片能够运行更热，从而保持最高性能的时间更长。此外，玻璃基板还具有超扁平特性，可以进行更精确的雕刻，提高电路密度，使元件之间的距离更近。

在这一领域，英特尔目前处于领先地位，但其他公司也在积极追赶。根据Digitimes的报道，三星正在研究这项技术，而苹果则正在与几家未具名的供应商进行讨论，其中可能包括三星。三星之所以有利，是因为用于制造先进多层显示器的许多技术也适用于制造玻璃基板PCB。

一些专家认为，玻璃基板将成为芯片开发领域的下一个重大突破，因为迄今为止的进展主要集中在工艺的微小化上。苹果公司目前正引领采用3纳米工艺的A17 Pro芯片，为iPhone 15 Pro提供动力，并计划向更先进的2纳米和1.4纳米工艺过渡。

随着工艺的不断推进，每一代制程的实现都变得更加困难，我们也逐渐接近物理极限。一些人质疑摩尔定律的持续性，认为当我们接近工艺尺寸的极限时，新材料将成为维持发展速度的关键因素。