高通推出骁龙888 Plus、5G加速卡和全新小基站平台

高通公司正在寻求推动毫米波 5G 在智能手机、基础设施和工业应用中的采用。

高通公司产品营销高级总监康特雷拉斯表示，构建支持 5G 毫米波的基础设施对于从工业 4.0 应用到智慧城市再到保持无限数据计划的所有事物都至关重要。

高通公司为下半年推出的高端智能手机推出了骁龙 888 Plus 5G 平台。骁龙888的后续改进了用于游戏和娱乐的人工智能引擎，并将Qualcomm Kryo 680 CPU Prime时钟速度提升至3.0 GHz。

高通表示，第六代 Qualcomm AI Engine 的AI性能高达32 TOPS，相比前代提升了20%。

高通推出5G DU X100加速卡。该硬件旨在提高性能、节能、低延迟，并成为 5G 网络的交钥匙工程。

该公司押注于提供基础设施以加速虚拟化无线电接入网络 (RAN)。RAN 网络使用无线电收发器来连接设备并管理跨设备和蜂窝网络的网络资源。

Qualcomm 5G DU X100 是一款 PCIe 内联加速卡，支持并发 Sub-6 GHz 和毫米波。理论上，该卡将简化 5G 部署，因为它可以插入现成的服务器来处理后端功能。

高通发布了第二代面向小基站的 5G RAN 平台（FSM200xx），它将在毫米波和低于 6 GHz 的范围内提供全球频谱支持。它还具有适用于工厂和其他领域的工业 4.0 应用的 3GPP Release 16 5G Modem-RF 系统。

该平台支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 频段。由于需要密集化，小型蜂窝对于 5G 公共和专用网络至关重要。