台积电预计芯片短缺将持续到2022年，将斥资1000亿美元提升产能

合同芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）预计，芯片供应短缺将持续到2022年，但计划在三年内花费1000亿美元来提高产能。

台积电表示，预计到第二季度，汽车行业的半导体短缺将“大大减少”。全球短缺使福特，通用汽车和大众汽车的生产停滞不前。

《金融时报》报道，台积电1月至3月的净收入同比增长19％，至1,400亿新台币（合50亿美元），而净收入增长17％，至3,620亿新台币，超出了分析师的预期。台积电是世界上最大的合约芯片制造商，其为苹果公司的iPhone和高通公司提供其组件。

TSCM首席执行官兼总裁CC Wei表示，尽管已解决了汽车行业的芯片短缺问题，但计划中的1000亿美元新晶圆厂和产能投资仍意味着半导体供应仍将受到限制，直到2023年。