iPhone 18のA20チップ、WMCMパッケージ技術を採用か

AppleのA20チップが、iPhone 18モデルにおいて新たにTSMCのウエハーレベル・マルチチップモジュール（WMCM）技術を採用するとの噂が伝えられています。この情報は、AppleのサプライチェーンアナリストであるMing-Chi Kuo氏によって明らかにされました。

現在、AppleはTSMCのInFO（インテグレーテッド・ファン・アウト）パッケージ技術を使用していますが、この変更により、より新しいパッケージング方式に移行することになると見られています。

この変更がiPhone 18 Proや折りたたみ型iPhone（iPhone 18 Fold）のような高価格帯のモデルに限定されるのか、またはスタンダードモデルであるiPhone 18やiPhone 18 Airにも適用されるのかは不明です。Kuo氏は、2026年後半にiPhone 18 Proと折りたたみ型iPhoneが発売される予定だと指摘していますが、iPhone 18の下位モデルは2027年春まで発売されないとも伝えられています。