マイクロソフト、データセンター向けマイクロ流体チップ冷却技術を発表、性能3倍向上

マイクロソフトは、データセンター向けの新しいマイクロ流体冷却システムの実証に成功したと発表した。この技術は、従来のコールドプレートに比べて最大3倍の熱除去能力を持つ。シリコンチップに微細なチャンネルを直接刻み込み、冷却液を熱源に直接流すことで、効率的に熱を取り除く仕組みである。2025年9月23日に発表された実験結果によれば、このシステムによりGPU内部の最大温度上昇が65％削減された。チャンネルの幅は人間の髪の毛程度であり、AIを用いて葉脈に似た生体模倣パターンに最適化されている。マイクロソフトはスイスのスタートアップ企業Corintisと協力し、この設計を行った。