苹果预计采用 4nm 制程工艺生产“ A16 ”处理器

最近更新时间 2020-11-20 09:28:30

a14

今年苹果 A14 系统级芯片才刚刚问世,但是市场分析师已经开始预测下一代集成电路了。

周三,Trendforce 在一份报告中提到,预计 iPhone 制造商会在两年内转向更小的 4nm 制程工艺。

TrendForce 在一份有关苹果制造合作伙伴台积电的报告中提到,目前苹果是台积电 5nm 铸造厂产品的唯一客户。作为台积电最先进的技术,在美国制裁暂停工厂生产前,5nm 生产线本来是为华为子公司海思生产芯片的。

通过引用“当前数据”,TrendForce 预计台积电将接受采用 4nm 技术制造“ A16 ”系统级芯片的订单。时机与苹果的设计趋势一致。

A 系列芯片从 A10X 开始,每隔一年芯片尺寸就缩小一次,A 10X 是用台积电 10nm FinFET 制程工艺制造的。如今,A14 仿生芯片和 M1 集成电路都是第一次采用 5nm 架构,预计下一次技术跳跃会是2022年的“ A16 ”。

TrendForece 预测,高通公司会跟风采用台积电的 4nm 制程工艺来制造未来的骁龙芯片。

芯片尺寸的缩小意味着效率和性能的提高,打开了能够执行高级任务的更复杂的设计之门。正如苹果提到的,新的 M1 芯片利用 5nm 工艺填充了160亿个晶体管。

在 A14 发展到 “ A16 ”以前,苹果有望转向台积电的 5nm 工艺 + 晶圆的技术,也许会用于明年的“ iPhone 13 ”。

台湾积体电路制造(英语:Taiwan Semiconductor Manufacturing),通称台积电、台积或TSMC,与旗下公司合称时则称作台积电集团,是一家晶圆代工半导体制造厂,总部位于中国台湾省新竹市科学园区。
2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品将在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。

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