苹果在最新的高管改组中任命了新的硬件工程负责人
John Ternus是Apple的新硬件工程高级副总裁
最近更新时间 2021-01-26 10:34:27
自从2012年起担任公司硬件工程高级副总裁的 Dan Riccio 成为公司的“新角色”后，苹果的硬件团队正在进行近十年来的最大重组。John Ternus 将取代他担任苹果的首席硬件工程师，Ternus 负责设计 iPhone 12 和 12 Pro 的硬件团队，此外还负责苹果的 M1 芯片。
苹果公司硬件工程高级副总裁的职责是关键：该职位直接向首席执行官蒂姆·库克报告，并负责领导 Mac，iPhone，iPad和iPod工程团队。Ternus 的新职位将使他负责公司的硬件工作，就像苹果公司软件工程高级副总裁 Craig Federighi 负责 iOS 和 macOS 的开发一样。
不过，Riccio 不会离开苹果：他将直接向库克（Cook）负责该公司的一个未指定的“新项目”。Riccio在Apple公告中解释说：“接下来，我期待着做我最喜欢的事情-我将所有的时间和精力都集中在Apple上，以创造出我无法为之兴奋的新奇事物。”
如果说这种语言听起来很熟悉，那是因为它几乎与Apple在2012年辞去Riccio的前任Bob Mansfield硬件工程高级副总裁时所提供的描述完全相同。像 Riccio 一样，Mansfield 转为“未来项目工作”，但未透露姓名，直接向库克报告。彭博社指出，这包括领导苹果的自动驾驶汽车团队，直到2020年12月，Mansfield 完全从苹果退休。
苹果公司未来的汽车野心目前由人工智能主管 John Giannandrea 领导。但是，在 Mansfield 离开之后，该项目的高级硬件工程师似乎出现了空缺。
Riccio的举动是近年来苹果公司执行领导团队的最新离职，此前传奇产品设计师Jony Ive（他于2019年11月辞职，成立了自己的设计公司LoveFrom）
