日本與臺積電簽署了一項 3.38 億美元的半導體研究項目，涉及3D芯片組裝技術

日本已與市場領先的臺積電 (TSMC) 簽署了一項耗資 3.38 億美元的半導體研究項目，以在該國開發尖端芯片技術，提升日本在關鍵領域的競爭力。

此舉是因為該行業正在努力應對全球半導體短缺，這阻礙了許多產品的製造，尤其是汽車。

東京經濟產業省的一位官員週二告訴法新社，約有 20 家日本公司將與臺積電合作，參與價值 370 億日元的項目，政府支付的費用略高於其中的一半。

該研究將特別關注 3D 芯片組裝技術，從而可以創建更密集但仍然很小的組件。

新冠疫情引發的對使用半導體的家用電子產品的需求激增抑制了芯片供應——美國的寒流、臺灣的乾旱和日本瑞薩的火災加劇了此次半導體危機。

半導體是從智能手機到遊戲機和新車的現代技術的重要組成部分，汽車行業是受短缺打擊最嚴重的行業之一。

這位官員表示，位於東京附近筑波的國立先進工業科學與技術研究所的研究設施將於今年夏天開始建設，該項目將於 2022 年啟動。

涉及的日本公司包括化學公司旭化成、三井化學和住友化學。