在俄羅斯包裝的處理器中，約有一半存產品在缺陷

據莫斯科出版的俄語商業日報《Vedomosti》報道，在俄羅斯包裝的處理器中，約一半存在缺陷。這促使了貝加爾電子公司（Baikal Electronics）擴大與俄羅斯的包裝合作伙伴關係，從加里寧格勒的GS集團擴展到莫斯科附近的澤廖諾格勒鎮的Milandr和Mikron。 儘管貝加爾公司一直在加里寧格勒的GS集團嘗試芯片封裝的本地化，但這一過程並不順利。俄羅斯缺乏能夠用28納米級製造技術加工晶圓的合同芯片製造商，因此貝加爾公司可能會轉向中國的代工廠來製造處理器。本地化封裝的過程複雜且成本高昂，導致缺陷率居高不下。據業內人士稱，由於設備校準問題和缺乏熟練人員，一半以上的芯片批次最終都是次品。 因此，貝加爾湖公司聘請了Milandr和Mikron來協助芯片封裝，以滿足高質量處理器的需求。一位消息人士解釋説：“俄羅斯可以封裝少量的處理器，但在大規模生產時往往會出現很多缺陷。製造商無法在所有產品上保持一致的高水平。”