在俄羅斯包裝的處理器中,約有一半存產品在缺陷

由於設備校準問題和缺乏熟練人員,芯片封裝本地化的過程並不順利

最近更新時間 2024-03-31 13:54:29

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據莫斯科出版的俄語商業日報《Vedomosti》報道,在俄羅斯包裝的處理器中,約一半存在缺陷。這促使了貝加爾電子公司(Baikal Electronics)擴大與俄羅斯的包裝合作伙伴關係,從加里寧格勒的GS集團擴展到莫斯科附近的澤廖諾格勒鎮的Milandr和Mikron。 儘管貝加爾公司一直在加里寧格勒的GS集團嘗試芯片封裝的本地化,但這一過程並不順利。俄羅斯缺乏能夠用28納米級製造技術加工晶圓的合同芯片製造商,因此貝加爾公司可能會轉向中國的代工廠來製造處理器。本地化封裝的過程複雜且成本高昂,導致缺陷率居高不下。據業內人士稱,由於設備校準問題和缺乏熟練人員,一半以上的芯片批次最終都是次品。 因此,貝加爾湖公司聘請了Milandr和Mikron來協助芯片封裝,以滿足高質量處理器的需求。一位消息人士解釋説:“俄羅斯可以封裝少量的處理器,但在大規模生產時往往會出現很多缺陷。製造商無法在所有產品上保持一致的高水平。”

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