英特爾的首批代工客户包括高通和 AWS

英特爾還分享了到 2025 年的產品開發的工藝和封裝技術路線圖

最近更新時間 2021-07-27 14:42:57

intel

本週一,芯片製造商英特爾表示,隨着新代工業務的推出,其首批客户包括高通和亞馬遜網絡服務。英特爾還分享了在到 2025 年的產品開發的工藝和封裝技術路線圖,詳細介紹其工藝節點的新創新和新命名結構。

高通將使用英特爾即將推出的 20A 工藝技術,預計該技術將在 2024 年量產。Intel 20A 將依賴兩種新技術,RibbonFET 和 PowerVia。 RibbonFET 是英特爾自 2011 年 FinFET 以來的第一個新晶體管架構。它提供更快的晶體管開關速度,同時以更小的尺寸實現與多個鰭片相同的驅動電流。PowerVia 是英特爾業界首個背面供電實施方案,它通過消除晶圓正面的電源佈線需求來優化信號傳輸。

與此同時,AWS 將成為第一個使用英特爾代工服務封裝解決方案的客户。

早在 3 月份,Gelsinger 就分享了他將英特爾打造為“世界級代工企業”的計劃。他説,該公司的新制造計劃稱為 IDM 2.0,將使英特爾再次成為工藝技術的領導者。

以下是有關英特爾路線圖的更多信息,包括其新節點名稱和創新。該公司表示,英特爾正在採用新的節點命名結構,因為自 1997 年以來,傳統的基於納米的工藝節點命名與實際的柵極長度指標不匹配。

  • 基於 FinFET 晶體管優化,Intel 7 與 Intel 10nm SuperFin 相比,每瓦性能提高了大約 10% 到 15%。Intel 7 將在 2021 年用於客户端的 Alder Lake 和用於數據中心的 Sapphire Rapids 等產品中採用,預計將於 2022 年第一季度投入生產。
  • Intel 4 採用 EUV 光刻技術,使用超短波長光打印小特徵。隨着每瓦性能提高約 20%,以及面積改進,Intel 4 將在 2022 年下半年投入生產,用於 2023 年出貨的產品,包括用於客户端的 Meteor Lake 和用於數據中心的 Granite Rapids。
  • Intel 3 利用進一步的 FinFET 優化和增加的 EUV,與 Intel 4 相比,每瓦性能提高了約 18%,並進一步改進了面積。Intel 3 將準備在 2023 年下半年開始製造產品。
  • Intel 20A 預計將在 2024 年量產。
  • 2025 年及以後:除了 Intel 20A,Intel 18A 已經在 2025 年初開發,並對 RibbonFET 進行了改進。2025 年及以後:除了 Intel 20A,Intel 18A 已經在 2025 年初開發,並對 RibbonFET 進行了改進。
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