據報道三星將在德克薩斯州擴建工廠生產3nm處理器

據彭博社報道，三星正考慮斥資逾100億美元在得克薩斯州奧斯汀建造一座先進的新邏輯芯片製造廠。該工廠可能能夠生產3nm先進的處理器，並且將成為三星在芯片生產中使用極限紫外光刻技術的全球第三家工廠。如果計劃得以執行，該工廠的建設將於今年開始，最早將於2023年開始運營。

此舉還將使三星與台積電（TSMC）展開更激烈的競爭，台積電為蘋果生產芯片，其中包括在蘋果最新的iPhone和Mac中使用的5nm處理器。台積電也在投資一家美國工廠，在亞利桑那州的工廠投資額為120億美元，預計到2024年將開始生產芯片。三星在向彭博社發表的一份聲明中表示，尚未就新美國的計劃做出決定。

據路透社先前報道，三星計劃在未來十年內向非內存芯片投資1160億美元。據日經新聞稱，目前認為奧斯丁生產的芯片僅限於較不先進的14納米工藝。三星希望在2022年開始提供基於 3nm處理器技術的芯片。傳統上，這家韓國巨頭的實力是存儲芯片，但彭博社指出，智能手機和計算機處理器等邏輯設備市場更有利可圖。

據報道，三星的工廠計劃仍處於初期階段，但已經採取了一些初步措施。日經新聞在12月報道稱，三星已經在奧斯汀獲得了440,000平方米的地塊，自90年代以來，該地就一直在運營。去年，市政府官員開始審查公司將土地重新劃作工業用途的要求。達成交易可能取決於三星談判備受爭議的拜登政府的税收優惠和補貼，儘管彭博社報道説，如果沒有這些優惠，三星也可能繼續進行。

三星已經為高通和英偉達製造了芯片，據報道，即將與英特爾簽署新協議。韓國時報報道，三星將從今年下半年開始在三星的奧斯汀工廠為英特爾生產15,000個圖形芯片。

三星與台積電的競爭仍然面臨着巨大的挑戰，台積電計劃僅今年就投資280億美元。相比之下，三星半導體業務去年的資本支出為260億美元，彭博社指出，這主要是為了支持其內存業務。