英特尔与国防部签署协议以支持国内芯片制造生态系统

英特尔已与国防部签署了一项协议，以支持国内商业芯片制造生态系统。这家芯片制造商将领导名为 Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) 的计划的第一阶段，该计划旨在加强国内半导体供应链。

这家芯片制造商最近成立的部门英特尔代工服务将领导该计划。

作为 RAMP-C 的一部分，英特尔将与 IBM、Cadence、Synopsys 等合作，建立国内商业代工生态系统。英特尔表示，该计划旨在创建国防部系统所需的定制集成电路和商业产品。

英特尔最近宣布计划投资约 200 亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，旨在成为国内代工客户的主要供应商。该公司表示，这些工厂将支持对其产品不断扩大的需求。

这家芯片制造商与国防部的合作正值全球半导体持续短缺之际，部分原因是大流行及其对全球供应链的影响。该公司是正在与白宫就短缺的可能解决方案进行持续谈判的其他科技和汽车巨头之一。英特尔 CEO Pat Gelsinger 上个月会见了拜登政府官员，讨论了建设更多芯片工厂和呼吁补贴的计划。

在关于 RAMP-C 的新声明中，Gelsinger 表示“过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及拥有强大的国内半导体产业对美国的价值。”