英特爾與國防部簽署協議以支持國內芯片製造生態系統

英特爾已與國防部簽署了一項協議，以支持國內商業芯片製造生態系統。這家芯片製造商將領導名為 Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) 的計劃的第一階段，該計劃旨在加強國內半導體供應鏈。

這家芯片製造商最近成立的部門英特爾代工服務將領導該計劃。

作為 RAMP-C 的一部分，英特爾將與 IBM、Cadence、Synopsys 等合作，建立國內商業代工生態系統。英特爾表示，該計劃旨在創建國防部系統所需的定製集成電路和商業產品。

英特爾最近宣佈計劃投資約 200 億美元在亞利桑那州新建兩家工廠，旨在成為國內代工客戶的主要供應商。該公司表示，這些工廠將支持對其產品不斷擴大的需求。

這家芯片製造商與國防部的合作正值全球半導體持續短缺之際，部分原因是大流行及其對全球供應鏈的影響。該公司是正在與白宮就短缺的可能解決方案進行持續談判的其他科技和汽車巨頭之一。英特爾 CEO Pat Gelsinger 上個月會見了拜登政府官員，討論了建設更多芯片工廠和呼籲補貼的計劃。

在關於 RAMP-C 的新聲明中，Gelsinger 表示“過去一年最深刻的教訓之一是半導體的戰略重要性，以及擁有強大的國內半導體產業對美國的價值。”