MediaTek 下一代 5G 手机芯片

Dimensity 1200 和 1100

最近更新时间 2021-01-20 16:14:04

Dimensity 1200

联发科技(MediaTek)刚刚宣布了两款适用于即将推出的5G手机新芯片组:Dimensity 1200和1100。这些新芯片在先前的 Dimensity 1000 上进行的升级改进,采用了更好的 A78 内核,并达到了更快的显示刷新率,它们采用台积电最新的6nm工艺。联发科技希望它们能出现在您的下一部手机中。

下面列出两者的规格:

DIMENSITY 1200

Node TSMC 6nm
CPU 1x A78 @ 3.0GHz, 3x A78 @ 2.6GHz, 4x A55 @ 2.0GHz
GPU ARM G77 MC9
Storage UFS3.1 2-lane
Cameras 200MP single cam, 32MP+16MP dual cam
Display QHD+ @ 90Hz, FHD+ @ 168Hz
Connectivity Wi-Fi 6, BT 5.2
5G Sub-6 2CC, 5G+5G DSDS
Misc APU 3.0, 4k60fps 10-bit AV1 decode, 4K 60fps 10-bit encode

DIMENSITY 1100

Node TSMC 6nm
CPU 24 A78 @ 2.6GHz, 4x A55 @ 2.0GHz
GPU ARM G77 MC9
Storage UFS3.1 2-lane
Cameras 108MP single cam, 32MP+16MP dual cam
Display QHD+ @ 90Hz, FHD+ @ 144Hz
Connectivity Wi-Fi 6, BT 5.2
5G Sub-6, 2CC (FDD and TDD), DSS, VoNR, 5G+5G DSDS, 5G HSR Mode, 5G Elevator Mode
Misc APU 3.0, 4k60fps 10-bit AV1 decode, 4K 60fps 10-bit encode

Dimensity 1100和1200非常相似,但是1200具有更“高级”内核,更高的时钟速率,支持更高分辨率的摄像头,并且可以为支持的显示器达到更高的最大刷新率。 两者之间在APU上还存在10%的性能差异,尽管没有精确的GPU规格,但在相同情况下Dimensity 1100的帧率将略低于 1200。

除了这些差异,这两款芯片的配置是一样。 其中包括台积电更新、更密集的6nm工艺,四个A78与四个A55配对的八核配置,ARM G77 MC9 GPU,支持 UFS 3.1 2 存储通道,Wi-Fi 6,Bluetooth 5.2 和甚至是 AV1 硬件解码(它最早在Dimensity 1000上首次亮相,是支持该功能的首批芯片之一)。

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