英特爾在考慮外包芯片製造,但臺積電和三星會感興趣嗎?

該公司在製造領域的領先地位已經輸給了臺積電和三星

最近更新時間 2021-01-22 18:44:23

intel and tsmc

英特爾高管進一步考慮了通過技術許可外包芯片製造的可能性,此舉可能使英特爾與競爭對手臺積電或三星電子交換製造祕密。

英特爾是少數幾個兼具芯片設計和芯片製造的半導體公司之一,但是該公司在製造領域的領先地位已經輸給了臺積電和三星,因此近年來其商業模式受到了質疑。

一些投資者建議將製造業務外包。本週四,英特爾表示,儘管有計劃增加外包工廠的使用,但2023年的大部分產品仍將在內部生產。

但是,技術許可能夠幫助英特爾在與競爭對手工廠合作外包業務時節省一大筆錢。

即將離任的首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)表示:“從廣義上講,這可能意味著我們與其他公司的技術可以共享使用。”

話雖這麼說,但有關許可交易的成本以及競爭對手是否會感興趣的問題仍然存在。

英特爾沒有列出可能獲得許可的公司,但臺積電和三星是其高端芯片的唯一競爭對手。

分析師們對此表示擔憂,一方面他們認為臺積電的其他客戶與英特爾有競爭關係,或反對臺積電優先處理英特爾的訂單;另一方面,臺積電難道會因為外包業務放棄成為芯片製造一哥的可能?

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