高通發佈驍龍 870 5G 芯片，將用於OPPO、小米等高端旗艦手機

本週二，高通公司發佈了驍龍 870 5G 手機芯片組，這是一款為旗艦手機中的移動遊戲和圖形渲染而升級的芯片。

高通表示，驍龍 870 5G 延續了 865 Plus 的功能。驍龍 865 Plus 是一款 5G 芯片組，與之前的驍龍 865 相比，具有更快的 CPU 和更強的 GPU。“增強型”驍龍 870 5G配備了增強型 Kyro 585 CPU，主頻高達 3.2GHz。

此外， 870 是通過驍龍 Elite 遊戲系統開發的，旨在滿足移動遊戲的需求：最高支持 60 Hz 的 4K 視頻，可更新 GPU 驅動以及可以減少渲染問題的 Adreno HDR 快速混合。

高通公司表示，由驍龍 870 芯片驅動的設備能夠流式傳輸具有“本地質量”的內容。

該芯片組的其他技術規格包括 Adreno 650 GPU，Hexagon 698處理器，高通傳感中樞，驍龍 X55 5G Modem-RF，支持 5G mmWave 和亞 6GHz ，Wi-Fi FastConnect 6800，藍牙 5.2，高通 Spectra 480 圖像處理器和 Quick Charge 4+。

高通公司產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示：“在驍龍 865 和 865 Plus 成功的基礎上，新的驍龍 870 旨在滿足 OEM 和移動行業的需求。 “驍龍 870 將為包括摩托羅拉、iQOO、OnePlus、OPPO 和小米等主要客戶的一系列旗艦手機備提供動力。”

搭載驍龍 870 的商用設備預計將在 2021 年第一季度上市。

這並不是高通本月唯一發布的與 5G 相關的公告。 1月5日，高通公司發佈了 480 5G，這是一種旨在為入門級手機帶來5G連接的芯片組。

本月初，高通以大約14億美元的價格收購了芯片設計公司 Nuvia。將來，Nuvia 的 CPU 技術和設計將用於創建下一代基於 5G 的計算解決方案。