高通推出驍龍888 Plus、5G加速卡和全新小基站平臺

高通公司正在尋求推動毫米波 5G 在智能手機、基礎設施和工業應用中的採用。

高通公司產品營銷高級總監康特雷拉斯表示，構建支持 5G 毫米波的基礎設施對於從工業 4.0 應用到智慧城市再到保持無限數據計劃的所有事物都至關重要。

高通公司為下半年推出的高端智能手機推出了驍龍 888 Plus 5G 平臺。驍龍888的後續改進了用於遊戲和娛樂的人工智能引擎，並將Qualcomm Kryo 680 CPU Prime時鐘速度提升至3.0 GHz。

高通表示，第六代 Qualcomm AI Engine 的AI性能高達32 TOPS，相比前代提升了20%。

高通推出5G DU X100加速卡。該硬件旨在提高性能、節能、低延遲，併成為 5G 網絡的交鑰匙工程。

該公司押注於提供基礎設施以加速虛擬化無線電接入網絡 (RAN)。RAN 網絡使用無線電收發器來連接設備並管理跨設備和蜂窩網絡的網絡資源。

Qualcomm 5G DU X100 是一款 PCIe 內聯加速卡，支持併發 Sub-6 GHz 和毫米波。理論上，該卡將簡化 5G 部署，因為它可以插入現成的服務器來處理後端功能。

高通發佈了第二代面向小基站的 5G RAN 平臺（FSM200xx），它將在毫米波和低於 6 GHz 的範圍內提供全球頻譜支持。它還具有適用於工廠和其他領域的工業 4.0 應用的 3GPP Release 16 5G Modem-RF 系統。

該平臺支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 頻段。由於需要密集化，小型蜂窩對於 5G 公共和專用網絡至關重要。