蘋果預計採用 4nm 製程工藝生產“ A16 ”處理器

最近更新時間 2020-11-20 09:28:30

a14

今年蘋果 A14 系統級芯片才剛剛問世,但是市場分析師已經開始預測下一代集成電路了。

週三,Trendforce 在一份報吿中提到,預計 iPhone 製造商會在兩年內轉向更小的 4nm 製程工藝。

TrendForce 在一份有關蘋果製造合作伙伴台積電的報吿中提到,目前蘋果是台積電 5nm 鑄造廠產品的唯一客户。作為台積電最先進的技術,在美國製裁暫停工廠生產前,5nm 生產線本來是為華為子公司海思生產芯片的。

通過引用“當前數據”,TrendForce 預計台積電將接受採用 4nm 技術製造“ A16 ”系統級芯片的訂單。時機與蘋果的設計趨勢一致。

A 系列芯片從 A10X 開始,每隔一年芯片尺寸就縮小一次,A 10X 是用台積電 10nm FinFET 製程工藝製造的。如今,A14 仿生芯片和 M1 集成電路都是第一次採用 5nm 架構,預計下一次技術跳躍會是2022年的“ A16 ”。

TrendForece 預測,高通公司會跟風采用台積電的 4nm 製程工藝來製造未來的驍龍芯片。

芯片尺寸的縮小意味着效率和性能的提高,打開了能夠執行高級任務的更復雜的設計之門。正如蘋果提到的,新的 M1 芯片利用 5nm 工藝填充了160億個晶體管。

在 A14 發展到 “ A16 ”以前,蘋果有望轉向台積電的 5nm 工藝 + 晶圓的技術,也許會用於明年的“ iPhone 13 ”。

台湾积体电路制造(英语:Taiwan Semiconductor Manufacturing),通称台积电、台积或TSMC,与旗下公司合称时则称作台积电集团,是一家晶圆代工半导体制造厂,总部位于中国台湾省新竹市科学园区。
2020年8月26日,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示,台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段,3纳米产品将在2021年面世,并于2022年进入大批量生产。

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