蘋果在最新的高管改組中任命了新的硬件工程負責人
John Ternus是Apple的新硬件工程高級副總裁
最近更新時間 2021-01-26 10:34:27
自從2012年起擔任公司硬件工程高級副總裁的 Dan Riccio 成為公司的“新角色”後，蘋果的硬件團隊正在進行近十年來的最大重組。John Ternus 將取代他擔任蘋果的首席硬件工程師，Ternus 負責設計 iPhone 12 和 12 Pro 的硬件團隊，此外還負責蘋果的 M1 芯片。
蘋果公司硬件工程高級副總裁的職責是關鍵：該職位直接向首席執行官蒂姆·庫克報吿，並負責領導 Mac，iPhone，iPad和iPod工程團隊。Ternus 的新職位將使他負責公司的硬件工作，就像蘋果公司軟件工程高級副總裁 Craig Federighi 負責 iOS 和 macOS 的開發一樣。
不過，Riccio 不會離開蘋果：他將直接向庫克（Cook）負責該公司的一個未指定的“新項目”。Riccio在Apple公吿中解釋説：“接下來，我期待着做我最喜歡的事情-我將所有的時間和精力都集中在Apple上，以創造出我無法為之興奮的新奇事物。”
如果説這種語言聽起來很熟悉，那是因為它幾乎與Apple在2012年辭去Riccio的前任Bob Mansfield硬件工程高級副總裁時所提供的描述完全相同。像 Riccio 一樣，Mansfield 轉為“未來項目工作”，但未透露姓名，直接向庫克報吿。彭博社指出，這包括領導蘋果的自動駕駛汽車團隊，直到2020年12月，Mansfield 完全從蘋果退休。
蘋果公司未來的汽車野心目前由人工智能主管 John Giannandrea 領導。但是，在 Mansfield 離開之後，該項目的高級硬件工程師似乎出現了空缺。
Riccio的舉動是近年來蘋果公司執行領導團隊的最新離職，此前傳奇產品設計師Jony Ive（他於2019年11月辭職，成立了自己的設計公司LoveFrom）
