MediaTek 下一代 5G 手機芯片
Dimensity 1200 和 1100
最近更新時間 2021-01-20 16:14:04
聯發科技（MediaTek）剛剛宣佈了兩款適用於即將推出的5G手機新芯片組：Dimensity 1200和1100。這些新芯片在先前的 Dimensity 1000 上進行的升級改進，採用了更好的 A78 內核，並達到了更快的顯示刷新率，它們採用台積電最新的6nm工藝。聯發科技希望它們能出現在您的下一部手機中。
下面列出兩者的規格：
DIMENSITY 1200
| Node | TSMC 6nm |
|---|---|
| CPU | 1x A78 @ 3.0GHz, 3x A78 @ 2.6GHz, 4x A55 @ 2.0GHz |
| GPU | ARM G77 MC9 |
| Storage | UFS3.1 2-lane |
| Cameras | 200MP single cam, 32MP+16MP dual cam |
| Display | QHD+ @ 90Hz, FHD+ @ 168Hz |
| Connectivity | Wi-Fi 6, BT 5.2 |
| 5G | Sub-6 2CC, 5G+5G DSDS |
| Misc | APU 3.0, 4k60fps 10-bit AV1 decode, 4K 60fps 10-bit encode |
DIMENSITY 1100
| Node | TSMC 6nm |
|---|---|
| CPU | 24 A78 @ 2.6GHz, 4x A55 @ 2.0GHz |
| GPU | ARM G77 MC9 |
| Storage | UFS3.1 2-lane |
| Cameras | 108MP single cam, 32MP+16MP dual cam |
| Display | QHD+ @ 90Hz, FHD+ @ 144Hz |
| Connectivity | Wi-Fi 6, BT 5.2 |
| 5G | Sub-6, 2CC (FDD and TDD), DSS, VoNR, 5G+5G DSDS, 5G HSR Mode, 5G Elevator Mode |
| Misc | APU 3.0, 4k60fps 10-bit AV1 decode, 4K 60fps 10-bit encode |
Dimensity 1100和1200非常相似，但是1200具有更“高級”內核，更高的時鐘速率，支持更高分辨率的攝像頭，並且可以為支持的顯示器達到更高的最大刷新率。 兩者之間在APU上還存在10％的性能差異，儘管沒有精確的GPU規格，但在相同情況下Dimensity 1100的幀率將略低於 1200。
除了這些差異，這兩款芯片的配置是一樣。 其中包括台積電更新、更密集的6nm工藝，四個A78與四個A55配對的八核配置，ARM G77 MC9 GPU，支持 UFS 3.1 2 存儲通道，Wi-Fi 6，Bluetooth 5.2 和甚至是 AV1 硬件解碼（它最早在Dimensity 1000上首次亮相，是支持該功能的首批芯片之一）。
