AMD、Intelファウンドリーでのチップ製造に向けた初期協議を開始

AMDが、Intelのファウンドリーで自社チップを製造する可能性について、初期段階の協議を進めていることが分かりました。現在AMDは主にTSMCを通じてチップ生産を行っていますが、業界関係者によると、Intelの製造施設を活用する案が検討されているとのことです。Slashdotのベテラン読者DesScorp氏は「近い将来、AMDチップに“Intel Inside”のロゴが付くかもしれない」とコメントしています。Tom’s Hardwareによると、ここ数週間でIntelは数多くの投資と動きを見せており、米国政府がIntel株の9.9％を取得したほか、ソフトバンクも20億ドル相当の株式を購入しました。さらに、IntelはNvidiaと共同でNvidiaのグラフィック技術を用いた新しいx86チップを発表し、NvidiaはIntel株を50億ドル分取得しています。加えて、IntelとAppleが新たな協業の可能性を探っているとの報道も出ています。