蘋果預計採用 4nm 製程工藝生產“ A16 ”處理器

今年蘋果 A14 系統級芯片才剛剛問世，但是市場分析師已經開始預測下一代集成電路了。

週三，Trendforce 在一份報告中提到，預計 iPhone 製造商會在兩年內轉向更小的 4nm 製程工藝。

TrendForce 在一份有關蘋果製造合作伙伴臺積電的報告中提到，目前蘋果是臺積電 5nm 鑄造廠產品的唯一客戶。作為臺積電最先進的技術，在美國製裁暫停工廠生產前，5nm 生產線本來是為華為子公司海思生產芯片的。

通過引用“當前數據”，TrendForce 預計臺積電將接受採用 4nm 技術製造“ A16 ”系統級芯片的訂單。時機與蘋果的設計趨勢一致。

A 系列芯片從 A10X 開始，每隔一年芯片尺寸就縮小一次，A 10X 是用臺積電 10nm FinFET 製程工藝製造的。如今，A14 仿生芯片和 M1 集成電路都是第一次採用 5nm 架構，預計下一次技術跳躍會是2022年的“ A16 ”。

TrendForece 預測，高通公司會跟風采用臺積電的 4nm 製程工藝來製造未來的驍龍芯片。

芯片尺寸的縮小意味著效率和性能的提高，打開了能夠執行高級任務的更復雜的設計之門。正如蘋果提到的，新的 M1 芯片利用 5nm 工藝填充了160億個晶體管。