高通確認：Snapdragon 8 Gen 4 將在 10 月的驍龍峰會上發佈

高通公司首席營銷官唐-麥奎爾（Don McGuire）在一段視頻中確認，Snapdragon 8 Gen 4 將於 10 月份在驍龍峰會上發佈。這並不完全令人意外，因為 Gen 4 和 Gen 3 代分別於 2022 年 10 月和 2023 年 10 月發佈。新芯片的發佈日期也符合這一慣例。

麥奎爾重申，Snapdragon 8 Gen 4 將配備 Oryon CPU 技術。該公司去年已經證實了這一消息，因此與現成的 Arm CPU 相比，我們可能會看到 CPU 的大幅提升。

這家美國芯片設計公司本週還發布了其 FastConnect 7900 連接套件。這一無線連接平臺預計將出現在Snapdragon 8 Gen 4 中，並提供集成的 UWB 功能。這表明 2025 年將有更多高端安卓手機支持 UWB。

遺憾的是，搭載 Snapdragon 8 Gen 4 的手機可能會比目前的手機價格更高。高通公司此前曾指出，預計即將推出的芯片組與 Gen 3 相比 "成本會有一些增加"。