蘋果希望採用芯片開發中的下一個重大技術：玻璃基板

蘋果公司正在尋求成為芯片開發領域下一個重要發展的早期參與者，特別是在採用玻璃基板製造的印刷電路板（PCB）方面。一份最新的供應鏈報告揭示了這一趨勢。

目前的印刷電路板通常由玻璃纖維和樹脂混合製成，並在上面鋪設銅層和焊料層。然而，這種材料對熱非常敏感，需要通過熱節流來精確控制芯片的溫度。如果芯片溫度過高，就會降低其性能，因此必須在有限的時間內保持最高性能，然後逐漸降低溫度以延長使用時間。

改用玻璃基板後，電路板所能承受的溫度將大幅提高，這將使芯片能夠運行更熱，從而保持最高性能的時間更長。此外，玻璃基板還具有超扁平特性，可以進行更精確的雕刻，提高電路密度，使元件之間的距離更近。

在這一領域，英特爾目前處於領先地位，但其他公司也在積極追趕。根據Digitimes的報道，三星正在研究這項技術，而蘋果則正在與幾家未具名的供應商進行討論，其中可能包括三星。三星之所以有利，是因為用於製造先進多層顯示器的許多技術也適用於製造玻璃基板PCB。

一些專家認為，玻璃基板將成為芯片開發領域的下一個重大突破，因為迄今為止的進展主要集中在工藝的微小化上。蘋果公司目前正引領採用3納米工藝的A17 Pro芯片，為iPhone 15 Pro提供動力，並計劃向更先進的2納米和1.4納米工藝過渡。

隨著工藝的不斷推進，每一代製程的實現都變得更加困難，我們也逐漸接近物理極限。一些人質疑摩爾定律的持續性，認為當我們接近工藝尺寸的極限時，新材料將成為維持發展速度的關鍵因素。